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封頭廠家對封頭檢驗和修復(fù)的注意事項




根據(jù)相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)對成形封頭進(jìn)行幾何尺寸、形狀偏差、厚度減薄量等項目的檢驗。

1.封頭的質(zhì)量檢驗主要檢查封頭的表面狀況、幾何形狀、尺寸。對少量細(xì)微裂紋,人孔扳邊處圓柱部分上距扳邊圓弧起點(diǎn)大于5mm處的裂口,經(jīng)技術(shù)檢查部門同意后,可進(jìn)行修磨和補(bǔ)焊,修磨后的鋼板厚度仍應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)允許偏差范圍內(nèi)。補(bǔ)焊后經(jīng)表面無損檢驗合格,方可轉(zhuǎn)下道工序。

2.對于凸起凹陷疤痕,當(dāng)其深度不超過板厚的10%且最大不超過1mm時,可將其磨光,并平滑過渡;深度超過時,應(yīng)補(bǔ)焊磨光,補(bǔ)焊后處理同8.1條。

3.對薄板封頭(Do/S≥150)壓制后出現(xiàn)個別鼓包可冷修或部分加熱錘擊修正;當(dāng)封頭的圓度超差,可用外長樣板檢查,用錘擊校正,但錘擊校正不能直接錘擊工件,須用平錘或鐵板墊起或木錘校正,有個別錘痕應(yīng)磨光。

4.表面缺陷補(bǔ)焊后應(yīng)進(jìn)行無損檢驗。

5.封頭的幾何形狀及尺寸偏差應(yīng)符合GB/T25198-2010、GB/150-2011中的要求及產(chǎn)品生產(chǎn)圖樣中要求。

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